Capteurs et microsystèmes de SECRE COMPOSANTS ELECTRONIQUES

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Capteurs et microsystèmes
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Il s’agit de composants passifs complexes déposés sur un support silicium. Les dépôts sur le silicium servent à la fois à la réalisation de composants bobinés tels que inductances ou transformateurs et à l’interconnexion vers d’autres composants actifs par exemple avec une compatibilité CMOS. Les conducteurs, les matériaux isolants et magnétiques s...

Description du Produit

Il s’agit de composants passifs complexes déposés sur un support silicium. Les dépôts sur le silicium servent à la fois à la réalisation de composants bobinés tels que inductances ou transformateurs et à l’interconnexion vers d’autres composants actifs par exemple avec une compatibilité CMOS. Les conducteurs, les matériaux isolants et magnétiques sont reportés sur le même substrat. Ils peuvent être reportés séparément puis assemblés par une technologie de type flip-chip.Nous décrivons ici une solution bas coût pour réaliser une structure de type planar. Cette structure novatrice permet un simple process sur un niveau, une fiabilité accrue une adaptation aux environnements sévères une baisse des coûts au niveau de la fonction complète.La liaison vers l’extérieur est assurée grâce à un packaging miniature adapté au besoin de l’utilisateur dans un environnement donné.

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Prix non communiqué

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